5G通讯

空心玻璃微珠因其空心的玻璃材质具有1.0~2.0的较低介电常数,可作为低介电填料加入降低产品介电常数。可以广泛应用到:5G基站与天线罩材料、5G手机中框与背板、物联网设备等。

未加微珠介电常数 加入微珠后介电常数
PP 2.25 PP+10%HGS 2.2
PC 2.83 PC+10%HGS 2.62

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