5G通讯

5G通讯采用毫米波,波长短,绕射能力差,传播过程中衰减大,所以需要降低材料的介电常数与介电损耗来提高信号传输速度及效率,降低延迟和损耗。空心玻璃微珠因其中空结构具有较低介电常数与介电损耗,可作为低介电填料加入基材来提高产品介电性能。可以广泛应用到5G基站与天线罩、5G手机中框与背板、物联网设备等材料中。

未加微珠介电常数 加入微珠后介电常数
PP 2.25 PP+10%HGS 2.2
PC 2.83 PC+10%HGS 2.62

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